随着电子产品越来越普遍，PCB抄板具有很高的经济价值和社会价值，随着近些年国内PCB行业的迅猛发展，PCB抄板也迅速蔓延开来。

抄板行业在国内已成为一个较为成熟的行业，各类抄板公司也迅速建立了起来，特别是在我国的江浙和广东地区甚至还出现了专门研究抄板技术的实验室。

给大家列举出在PCB抄板过程中频繁出现的一些问题。

一、字符放置不合理

字符盖焊盘SMD焊片,给元件的焊接及印制板的通断测试带来极大的不方便。

字符设计过小,致使丝网印刷艰难,而过大会导致字符互相堆叠,变的难以分辩。

二、加工条理界无法阐明

单面板设计在TOP层,若不加阐明就正反做,制出来的板子装上器件也欠缺好的焊接。

比如一个四层板设计时采用TOP mid1、mid2 bottom四层,但加工时不是按如许的挨次放置,这就要求阐明。

三、用填充块画焊盘

在设计线路时,用填充块画焊盘可以经过DRC检查,但加工是不可的,因为此类焊盘不克不及直接生成阻焊数据,在上阻焊剂时,该填充块区域将被阻焊剂掩盖,致使器件焊装艰难。

四、单面焊盘孔径的设置

单面焊盘普通的不需要钻孔,若需要钻孔的话,要标注出来,而且其孔径应该设计为零。要是设计了数值,或许在发生钻孔数据时,此地位就呈现了孔的座标,问题也就呈现出来了。

单面焊盘如果需要钻孔,应该非凡标注出来。

五、焊盘的堆叠

焊盘(除外表贴焊盘外)的堆叠,就意味着孔的堆叠,在钻孔工序过程中,会由于在一处屡次钻孔而导致钻头断掉,引发孔的毁伤。

在多层板中,两个孔堆叠,应当一个孔位为隔离盘,另一孔位为衔接盘,不然绘出底片后会表现为隔离盘,形成报废。