中国电路板抄板发展需要采用研发、兼并及合资与合作的三驾马车，都十分重要，需要齐头并进。依照目前的观察，在研发方面，由于基础薄弱、投资大、回报率低，加上缺少人才等，因此总体上企业的积极性不是很高，信心有些不足;从另一方面也反映出国家在研发方面的支持力度尚显不够，以及产业大环境不完善。但是从长远看，加强自行研发是根本措施，这一步必须要下定决心坚持走下去。因为任何先进技术没有人会给中国，只有中国自己长一点，对手才会放松一点。
兼并的方法很诱人，也相对易行，目前业界对电路板抄板寄予厚望，也取得了一定的成效。为什么兼并能得到业界的推崇，可能与急于求成的心态相关。但是正如深圳东垣科技李工所言，缺乏经济技术实力强大和具有国际化运作经验的收购主体，如果仅停留在资本层面操作，未来的整合，发展尚有多道险关。兼并不是目的，仅是手段之一，所以兼并之后的成效才是关键。观察现阶段可能热情有余，因此对于兼并可能要作正确的引导，提前多做功课，少些冲动。“门当户对”才有一定的合理性。另外，要多学习国际上有关的成功与失败经验，关键是争取更高的项目达成率。
合资与合作，也是一个很好的方法，有利于中国电路板抄板在新的高度下继续前进。近期，中国电路板的合资与合作项目迅速增加。这与国际及国内的产业环境紧密相关，一个方面是全球产业的竞争加剧，能够实现盈利的市场收缩，而中国是全球最大的IC市场，产业的热点聚集于中国，再加上中国能提供资金以及各种优惠的政策，包括许多项目中方提供了大量低价的土地，仅此土地项目未来的升值空间就很大。从心态方面看，采用合资项目的方式，中方更加省事、省心，易于成功。但是，合资合作之后，未来的风险却是相对更大的。
为了更大范围提高电路板自给率，中国近期在着力突破两类最主要的电路板：存储器及CPU(其中主要是服务电路板)。现在，英特尔、高通、AMD等都十分清楚，为了避免电路板抄板技术泄漏，一味地采用技术封锁等策略并非总能奏效，所以，这些国际巨头也在改变手法，有时会套上一件中国的“马甲”，作出友善的姿态。
