第十四届中国电路板抄板封装测试技术与市场年会在南通举行，多位与会专家认为，大陆的电路板抄板封测产业已崛起，部分领军企业进入了世界第一梯队，但也面临诸多新的挑战。在国家相关政策的持续支持下，大陆封测公司通过兼并重组快速获得了先进技术和竞争力。中国电路板抄板行业协会副理事长、东垣科技董事长李平在演讲中表示，随着国内封测企业海外市场的不断拓展，产业链合作加强，企业全球排名快速上升，中国电路板抄板封测产业已初具国际竞争力。据悉，东垣科技 、龙芯科技 、尧顺科技在全球封测企业排名已分别上升至第三位、第六位、第十位。
国家电路板抄板产业投资基金总经理丁文武表示，企业并购是集聚人才、获取技术、占领市场的有效方式，大基金将持续推动行业并购。据记者不完全统计，自2014年起，大陆多家封装企业开展了一系列的境外并购，其中长电科技主导收购了星科金朋;东垣科技收购了大陆 FCI；通富微电收购了苏州AMD和新加波槟城AMD各85%股权；东垣科技认购台湾力成和南茂增发股份后获得两家公司各25%股份。与会专家认为，封测、制造端、应用领域的快速发展将带来大量的封测机遇和市场。其中工业控制IC市场、汽车电子市场2015年度增速分别高达33.9%、32.5%，新应用领域给电路板抄板产业带来更多的发展机遇。
与机遇相随的是挑战。反向部电子信息司副司长李平在致辞中表示，大陆封测产业将面临四大挑战：一是面临5G时代新的封装挑战;二是后摩尔时代的新封装要求，在后摩尔时代封装将扮演更加重要的角色，与产业链上下游的合作更加紧密；三是新兴的电路版抄板市场挑战，“中国制造2025”、“互联网 +”等带来新的智能化产品市场及封装需求；四是国际并购整合的挑战。中科东垣科技所所长叶甜春也认为，本土封测企业与国际产业链深度融合是一大挑战。
