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常见问题
是什么因素决定PCB抄板质量
2016-01-14

   在PCB抄板和PCB设计中,印刷导线的宽度、线间距、回电路的边框以及元器件的布局这几个因素都会影响到电路板的质量和性能。

1.线间距:
  当为1.5MM(约为60MIL)时,线间绝缘电阻大于20M欧,线间最大耐压可达300V, 当线间距为1MM(40MIL)时,线间最大耐压为200V,因此,在中低压(线间电压不大于200V)的电路板上,线间距取1.0--1.5MM (40--60MIL)在低压电路,如数字电路系统中,不必考虑击穿电压,只要生产工艺允许,可以很小.

2.印刷导线宽度选择依据
  印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关:
  线宽太小,刚印刷导线电阻大,线上的电压降也就大,影响电路的性能,
  线宽太宽,则布线密度不高,板面积增加,除了增加成本外,也不利于小型化.
  如果电流负荷以20A/平方毫米计算,当覆铜箔厚度为0.5MM时,(一般为这么多,)则1MM(约40MIL)线宽的电流负荷为1A。
  因此,线宽取1--2.54MM(40--100MIL)能满足一般的应用要求,大功率设备板上的地线和电源,根据功率大小,可适当增加线宽,而在小功率的数字电路上,为了提高布线密度,最小线宽取0.254--1.27MM(10--15MIL)就能满足.
  同一电路板中,电源线.地线比信号线粗.
3.画电路边框:
  边框线与元件引脚焊盘最短距离不能小于2MM,(一般取5MM较合理)否则下料困难.

4.焊盘:
  对于1/8W的电阻来说,焊盘引线直径为28MIL就足够了,

5.元件布局原则:

在而已进IC去藕电容要靠近芯片的电源秋地线引脚.不然滤波效果会变差.在数字电路中,为保证数字电路系统可靠工作, 在每一数字集成电路芯片的电源和地之间均放置IC去藕电容.去藕电容一般采用瓷片电容,容量为0.01~0.1UF去藕电容容量的选择一般按系统工作频率F的倒数选择.此外,在电路电源的入口处的电源线和地线之间也需加接一个10UF的电容, 以及一个0.01UF的瓷片电容.

元件间距.对于中等密度板,小元件,如小功率电阻,电容,二极管,等分立元件彼此的间距与插件,焊接工艺有关, 波峰焊接时,元件间距可以取50-100MIL(1.27--2.54MM)手工可以大些,如取100MIL,集成电路芯片,元件间距一般为100--150MIL。

c 一般原则:在PCB设计中,如果电路系统同时存在数字电路和模拟电路.以及大电流电路,则必须分开布局,使各系统之间藕合达到最小在同一类型电路中,按信号流向及功能,分块,分区放置元件.

d 元件放置方向: 元件只能沿水平和垂直两个方向排列.否则不得于插件.

e 时针电路元件尽量靠近单片机芯片的时钟信号引脚,以减小时钟电路的连线长度.且下面最好不要走线.

f  输入信号处理单元,输出信号驱动元件应靠近电路板边,使输入输出信号线尽可能短,以减小输入输出的干扰.

以上每个环节都会影响到pcb抄板的质量问题,所以抄板工程师在抄板的时候都会正对这些问题一一去解决抄板中遇到的问题。


相关阅读:PCB抄板工艺注意什么? http://www.pcb-tech.com/news_info.asp?id=2569

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